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　　劲拓股份7月19日在互动平台表示，公司陆续交付的半导体热工设备通过多家客户验收及复购，已交付的半导体硅片制造设备已通过部分客户验收。公司持续跟踪关注下游半导体厂商的扩产计划，部分新增订单按照合同正常执行中。公司努力拓展半导体硅片制造设备的客户覆盖面及半导体热工设备的市场覆盖，产品应用领域陆续向IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域延伸，以期带来业绩增量。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻

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