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　　5月19日晚，上交所受理合肥颀中科技股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金20亿元。招股书显示，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证券报·中证网

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